Intel Xe MCM Flaggschiff-GPU Packt 4 Xe-Kacheln mit Foveros 3D-Verpackung und zeichnet 500 W, zeigt durchgesickerte Dokumente an

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Intel hat Berichten zufolge eine außergewöhnlich große und leistungshungrige Grafikverarbeitungseinheit getestet. Die Intel Xe GPU-Familie umfasst offenbar eine GPU mit Multi-Chip-Modul-Design, die Berichten zufolge 500 W Leistung für die 4 separaten Kacheln verbraucht, die mithilfe der Foveros 3D Packaging-Methode übereinander gestapelt sind.

Möglicherweise inspiriert von AMDs Überlegungen zum Design mehrerer Chips anstelle eines monolithischen Designs, hat Intel Berichten zufolge eine monströse GPU mit vier Xe-basierten Kacheln entwickelt, die zusammen 500 W Leistung verbrauchen. Wenn Intel wirklich eine Xe-basierte GPU mit vier Chips entwickelt, könnte dies leicht zu einer Überschreitung führen nicht nur AMD aber auch Angebote von NVIDIA für den professionellen Markt.



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Intel Xe GPU mit 500 W Leistungsaufnahme und 4 Xe-basierten Kacheln Technische Daten und Merkmale:

Intel hat eine GPU-Familie entwickelt. Das Unternehmen hat nicht offen gesprochen, aber Es gab Hinweise darauf . Kurz gesagt, Intel arbeitet zweifellos daran, in den Grafikmarkt einzutreten, der derzeit von AMD und NVIDIA dominiert wird. Es wurde behauptet, dass Intel seinen Eintritt in den Grafikmarkt mit einem markieren könnte Grafikkarte zu attraktiven Preisen für Gelegenheitsspieler . Durchgesickerte Dokumente deuten jedoch darauf hin, dass Intel möglicherweise auch den Top-End-, Premium- oder professionellen Markt anstrebt.



Während AMD noch über die praktikable Option nachdenkt, mehrere Chips in ein GPU-Paket einzubetten, hat Intel möglicherweise bereits eine Grafikkarte entwickelt, die mit den Multi-Chip-Modulen oder der MCM-Technologie konstruiert wurde.

Die genauen Spezifikationen und Merkmale der 4-Tile Xe-Grafikverarbeitungseinheit mit 500 W Leistungsaufnahme sind noch nicht bekannt. Basierend auf dem frühere Lecks über den Intel Tiger Lake GFX Basierend auf der Xe DG1-GPU können die Spezifikationen der neuesten Monster-GPU abgeleitet werden. Wenn der TGL GFX / DG1 1 Kachel bilden kann, gibt es 4096 Kerne für die Vierkernvarianten.

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Eine 4096-Core-GPU mit 500 W Leistung ist jedoch nicht sinnvoll. Dennoch ist es sehr wahrscheinlich, dass Intel eine Kombination verschiedener Kacheln testet, die zusammen 500 W verbrauchen. PCIe 4.0 ist übrigens auf 300 W begrenzt, und Intel scheint Probleme zu haben mit der Implementierung der gleichen. Daher weisen die durchgesickerten Dokumente höchstwahrscheinlich auf ein speziell entwickeltes technisches Beispiel hin, das nur für interne Tests bestimmt ist. Falls Intel das Design durchführt, kann es die GPU in einem separaten Gehäuse ablegen, das mit einem zusätzlichen Netzteil ausgestattet ist, das möglicherweise über externe Ports mit einem Computer verbunden ist.

Einführung der Intel GPU für mehrere Branchen:

Die unveröffentlichte Intel GPU-Familie trägt angeblich den Codenamen 'Arctic Sound'. Es scheint, dass Intel plant, in mehrere GPU-Märkte einzusteigen, darunter Medienverarbeitung, Remote-Grafik, Analyse, AR / VR, maschinelles Lernen (ML) und HPC. Im Übrigen sollte die Intel Xe-GPU auch für Spiele verwendet werden. Das Ziel von Intel sind jedoch möglicherweise Remote-Anbieter von Cloud-basierten Spiel-Streaming-Diensten und keine Desktop-Spiele.

Die durchgesickerten Dokumente zeigen die Natur des Intel Arctic Sound, der diskreten GPU. Das Unternehmen beabsichtigt, mit nur einem Kachel-Client-Design zu beginnen, sollte jedoch schrittweise bis zu 4 Kacheln pro GPU verschieben. Laut Analysten bereitet Intel insgesamt 4 SDV Xe-Grafikkarten vor. Die Referenzvalidierungsplattform oder RVP hätte zunächst etwa drei, Intel sollte jedoch bis zu 4 Kacheldesigns skalieren. Berichten zufolge sind mindestens drei Grafikkarten in Arbeit. Ihre Leistungsaufnahme oder TDP reicht von 75 Watt bis zu 500 Watt.

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