AMD Ryzen
Zen war ein großer Fortschritt gegenüber der Bulldozer-Architektur von AMD und wird mit der Überarbeitung immer besser. Ryzens erste Serie wurde 2017 veröffentlicht und hat AMD wirklich ins Rampenlicht gerückt. Das Unternehmen hielt an seiner Philosophie der hohen Kernanzahl fest, verbesserte jedoch die Leistung pro Kern massiv. Die Speicherkompatibilität war ein Problem mit Ryzen, wurde jedoch mit Ryzen 2 aus dem letzten Jahr erheblich verbessert. Mit Ryzen 3 wird AMD an seiner bewährten Formel festhalten und wir werden gute IPC-Verbesserungen, höhere Kernzahlen und noch bessere Speicherkompatibilität erhalten.
Weitere Details zur Speicherunterstützung
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- 188 号 (@momomo_us) 23. Mai 2019
Dies wurde von zwei sehr zuverlässigen Quellen bestätigt. Ryzen 3000 bietet sofort DDR4-RAM-Unterstützung mit 3200 MHz. Einschließlich Unterstützung für “ DDR4 4400+ (OC) / 4300 (OC) / 4266 (OC) / 4200 (OC) / 4133 (OC) / 3466 (OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 ECC & Nicht-ECC, ungepuffert Erinnerung “. Ryzen 2 hat offiziell ein Maximum von 2933 MHz erreicht, aber Sie könnten mit einigen Chips 3600 MHz drücken. Hier liegt die Obergrenze für das OC-Limit bei über 4400 MHz, und das ist verrückt schnell. Offensichtlich unterliegt dieses Limit der Kombination aus Motherboard und Chip.
Kürzlich haben wir ein durchgesickertes x570-Motherboard von Biostar abgedeckt. Auf den vier RAM-Steckplätzen werden bis zu 64 GB RAM unterstützt. Das Beste daran ist, dass die DDR4-RAM-Geschwindigkeitsbegrenzung bei 4000 MHz liegt. Wir wussten, dass Ryzen 3000 schnelleres RAM unterstützen würde und 4000 MHz sind ein guter Schritt gegenüber der vorherigen Obergrenze. High-End-Boards werden wahrscheinlich die 4000-MHz-Marke überschreiten. '' Diese Verbesserungen können auf verbesserte Speichercontroller im Chip zurückgeführt werden. Die Zen-Architektur liebt schnelles RAM mit geringer Latenz, was den Daten zugute kommt und die Übertragung über Kerne steuert.
Die RAM-Unterstützung hängt auch von den Motherboards ab
Die meisten x470-Karten unterstützten aufgrund dickerer Leiterplatten höhere Speichergeschwindigkeiten als B450-Karten. Wir werden ähnliche Trends bei x570- und B550-Boards sehen. Viele der durchgesickerten x570-Karten haben eine aktive Kühlung auf ihrem PCH. Dies ist Berichten zufolge auf die zusätzliche Wärme zurückzuführen, die durch höhere Signalisierungsraten in PCle 4.0 erzeugt wird. Dies fehlt allen x470-Boards, obwohl auch hier eine schnellere Speicherunterstützung eine Rolle spielen kann.
AMD ist bereit für eine Veröffentlichung in Computex, die Ende dieses Monats stattfindet. Daher bestätigen wir diese Zahlen erst dann.
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